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華天科技:半導體行業投資論壇速遞之華天科技

來源: 發布時間:2014/2/26 10:26:51 瀏覽次數:0

   

       本部封測擴產,高端產品占比提升:天水及西安基地有序擴產中。西安廠主要從事BGA、LGA、SIP等封裝,這些高端產品快速擴張將為明年本部業績增長提供保障。
  
  優秀的成本管控能力是競爭優勢:營業收入穩定增長,毛利率顯示相對優勢,費用控制有效。
  
  陣列攝像頭顛覆傳統技術,提升估值:與傳統攝像頭模組相比,WLC最突出的特點在于輕薄化。西鈦微在WLC產品方面的優勢在于全產業鏈布局。
  
  TSV應用前景廣闊:公司當前TSV封裝下游產品主要集中于影像傳感器。
  
  TSV還可應用于MEMS、存儲器等領域,市場前景廣闊。
  
  給予2013-2015年盈利預測0.31、0.46、0.59元,維持增持評級。
  
  風險提示:下游需求低于預期;TSV競爭加劇。
  
  會議要點
  
  1、布局:甘肅(傳統的封裝,仍然在做產能擴張)、西安(中高端封裝技術研發,產能擴張)、昆山(TSV研發,擴產,當前產能2萬片).
  
  2、TSV目前以圖象傳感器為主,未來在醫療、汽車(行情專區)、LED、MEMS等領域有廣闊前景。

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