本部封測擴產，高端產品占比提升：天水及西安基地有序擴產中。西安廠主要從事BGA、LGA、SIP等封裝，這些高端產品快速擴張將為明年本部業績增長提供保障。
　　
　　優秀的成本管控能力是競爭優勢：營業收入穩定增長，毛利率顯示相對優勢，費用控制有效。
　　
　　陣列攝像頭顛覆傳統技術，提升估值：與傳統攝像頭模組相比，WLC最突出的特點在于輕薄化。西鈦微在WLC產品方面的優勢在于全產業鏈布局。
　　
　　TSV應用前景廣闊：公司當前TSV封裝下游產品主要集中于影像傳感器。
　　
　　TSV還可應用于MEMS、存儲器等領域，市場前景廣闊。
　　
　　給予2013-2015年盈利預測0.31、0.46、0.59元，維持“增持”評級。
　　
　　風險提示：下游需求低于預期；TSV競爭加劇。
　　
　　會議要點
　　
　　1、布局：甘肅(傳統的封裝，仍然在做產能擴張)、西安(中高端封裝技術研發，產能擴張)、昆山(TSV研發，擴產，當前產能2萬片).
　　
　　2、TSV目前以圖象傳感器為主，未來在醫療、汽車(行情專區)、LED、MEMS等領域有廣闊前景。