當前位置: 首頁 > 新聞中心 > 公司新聞

公司新聞

2015第十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在西安隆重召開

來源:HTME 發布時間:2015/6/17 16:07:08 瀏覽次數:0

   

       

       2015611日~12日,“2015第十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會”(以下簡稱“2015封測年會”)在西安隆重舉行。此次會議是華天繼2004年在天水成功舉辦第一屆封測年會之后再次在西安舉辦。

    本次年會由工業和信息化部電子信息司、中國電子學會指導,中國半導體行業協會主辦,由中國半導體行業協會封裝分會、西安經濟技術開發區管委會、天水華天科技股份有限公司承辦。出席本次會議的有工信部電子信息司集成電路處處長任愛光、陜西省工信廳副廳長許蒲生、西安市科技局副局長高繼平、西安經開區巡視員段永和、國家集成電路產業發展基金公司總裁丁文武、中國半導體行業協會執行副理事長徐小田、中國半導體行業協會封裝分會名譽理事長畢克允、中科院微電子所所長葉甜春、清華大學微電子所所長魏少軍、中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長肖勝利等。

    除此之外,來自中國半導體行業協會、陜西省半導體行業協會以及眾多知名企業代表與業內專家共計600余人蒞臨本次年會。年會圍繞“中國半導體封裝產業現狀與展望”、“先進封裝工藝技術與設備”、“先進封裝測試技術與封裝材料”、“先進封裝技術與工藝”等熱點領域,進行深入探討。與會議代表還共同分享了封裝材料、封裝測試和封裝設備等方面的研究成果。

    (技術中心管理辦郭昌宏/王榮/圖)

分享到:
亚洲第一天堂无码专区_在线va无码中文字幕_免费无码看av的网站