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中國半導體行業協會封裝分會三屆四次理事會在西安召開

來源: 發布時間:2016/3/3 16:10:28 瀏覽次數:0

   

       

       2015610日下午,在西安索菲特人民大廈會議中心召開了中國半導體行業協會封裝分會三屆四次理事會。出席會議的有中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長肖勝利,中國半導體行業協會執行副理事長徐小田,中國半導體行業協會封裝分會名譽理事長畢克允,中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長王新潮,中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長石明達,中國半導體行業協會封裝分會秘書長王紅、副秘書長徐冬梅、副秘書長高峰以及其他理事會成員等。會議由中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、華天集團董事長肖勝利主持。

    會上,秘書長王紅作了理事會20146月~20156月工作總結報告;副秘書長、華天微電子公司副總經理徐冬梅作了三屆四次理事會以及2015封測年會的籌備情況總結報告;副秘書長高峰介紹了下次封測年會的準備工作情況;會議還審議了理事和常務理事變更事項,討論了IC封裝測試“十三五”規劃,各理事會成員進行了發言。

    最后,肖董事長作了總結發言,他說要做好下屆理事會的各項交接工作,做到無縫銜接;就如何促進封測產業共同發展,大家都要有所思考;并感謝各參會企業代表、秘書處、會務組及各位理事對2015封測年會的大力支持。

    (技術中心管理辦郭昌宏/王榮/圖)

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