由國家科技部、國家發展改革委、財政部等18個部門機構共同舉辦的以“創新驅動發展，科技引領未來”為主題的國家“十二五”科技創新成果展，于6月1日-7日在北京展覽館舉辦。本次成果展全面系統展示了“十二五”以來，我國科技界和全社會堅持面向世界科技前沿、面向國家重大需求、面向國民經濟主戰場，取得的一批重大標志性科技成果。

　　本次華天科技受邀參加成果展，展示了基于高密度Flip chip封裝技術的國產電腦CPU、基于over molding技術和TSV+SIP技術的指紋識別封裝件及MEMS封裝件，另有16nm封裝產品參加展示，展品主要應用在智能終端等領域。